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相关PDF资料
1658787-6 DDR II DIMM 240 POS ASSEMBLY
1658912-4 ASSY, 0.00038MIN AU 2.67 TAIL
1658998-1 CONN MINI DIN RCPT 8POS R/A
1663069-1 CONN JACK STRAIGHT PCB
1663258-1 CONN TNC PLUG - .250 SR CABLE
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1663373-1 CONN TNC JACK BLKHD
1663378-1 CONN RCPT 90POS DL .050 GOLD
相关代理商/技术参数
1658050000 功能描述:HDC-HBD-K-40-TOVL1 RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 高负载 - 外壳，防护罩，底座 系列:Rockstar® HSB 标准包装:1 系列:RockClassic™ 连接器类型:防护罩 样式:（侧面和顶部插入） 尺寸:8 锁位置:基座底部的侧面夹 螺纹尺寸:M16，M25 和 M32 尺寸/尺寸:4.724" L x 1.693" W x 2.992" H（120.00mm x 43.00mm x 76.00mm） 特点:- 包装:散装
1658050-1 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL25ASY040FL, -,F,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1658050-2 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL25ASY080FL, -,F,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1658050-3 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL25ASY120FL, -,F,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1658050-4 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL25ASY160FL - F -TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1658050-5 制造商:TE Connectivity 功能描述:MSB0.80PL25ASY200FL,-,F,-TY - Trays
1658051-1 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL30ASY040FL - F -TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1658051-2 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL30ASY080FL, -,F,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold